GPU / ИИ
Облачные сервисы
Managed IT
Интеграция
Security
Импортозамещение
Партнерам
О компании

Жидкостное охлаждение (СЖО)

[dnf_block term=»Система жидкостного охлаждения (СЖО)» ]это метод отвода тепла от вычислительных компонентов с использованием жидкого теплоносителя вместо воздуха. Если в настольных системах речь идёт о десятках или сотнях ватт, то в серверных и AI-платформах тепловая мощность одного GPU уже достигает 600–1000 Вт. При такой плотности теплового потока воздушное охлаждение начинает работать на пределе, и жидкость становится более эффективным способом переноса энергии от кристалла к теплообменнику.[/dnf_block]

Теплоёмкость и теплопроводность воды и специализированных жидкостей существенно выше, чем у воздуха. Это позволяет забирать больше тепла с ограниченной площади процессора или графического ускорителя и переносить его за пределы сервера или стойки без кратного увеличения скорости воздушного потока.

Принцип работы и компоненты

Работа СЖО построена на замкнутом контуре циркуляции. Холодная пластина или водоблок устанавливается непосредственно на крышку CPU или GPU. Через систему микроканалов проходит охлаждающая жидкость, которая поглощает тепловую энергию и далее направляется к теплообменнику. Там тепло передаётся во вторичный контур или в окружающую среду.

Циркуляцию обеспечивает насос. В серверных системах дополнительно применяются распределительные коллекторы, быстроразъёмные соединения и блоки распределения охлаждения (CDU), которые устанавливаются в стойке или в машинном зале. В отличие от настольных решений, здесь речь идёт не о снижении шума, а о контроле тепловой плотности и устойчивой работе оборудования под постоянной нагрузкой.

Типы СЖО

Необслуживаемые системы (AIO) и кастомные контуры используются преимущественно в рабочих станциях. Первые представляют собой готовые герметичные решения для охлаждения одного процессора или GPU, вторые позволяют объединять несколько компонентов в единый контур. В серверных системах и ЦОД такие решения практически не применяются из-за ограниченной масштабируемости и сложности эксплуатации.

В серверных и AI-платформах применяются иные подходы.

Direct-to-Chip (DLC) предполагает подвод охлаждающей жидкости непосредственно к CPU и GPU внутри сервера. Холодные пластины устанавливаются на кристаллы ускорителей, а тепло отводится по трубопроводам в блок CDU. До 70–80% тепловой нагрузки снимается через жидкость, что позволяет эксплуатировать узлы с несколькими GPU мощностью 600–1000 Вт каждый и формировать стойки с нагрузкой 40–80 кВт.

Rear Door Heat Exchanger используется в тех случаях, когда требуется повысить тепловую мощность стойки без замены серверов. Теплообменник монтируется в заднюю дверь стойки, и горячий воздух, выходящий из серверов, проходит через жидкостный радиатор. Часть тепла снимается ещё до попадания воздуха в зал, что снижает нагрузку на систему кондиционирования. Такой подход часто применяется при модернизации существующих ЦОД.

Иммерсионное охлаждение предполагает полное погружение серверов в диэлектрическую жидкость. Тепло отводится со всех поверхностей компонентов одновременно. Используются однофазные и двухфазные системы, где в последнем случае дополнительный эффект достигается за счёт фазового перехода. Иммерсионный подход позволяет работать с очень высокой плотностью размещения и применяется в AI-кластерах и HPC-средах, где тепловая нагрузка на стойку может превышать 100 кВт в эквиваленте

Преимущества и ограничения

Главное преимущество жидкостного охлаждения проявляется при высокой плотности тепловыделения. При установке четырёх–восьми GPU в одном сервере суммарная тепловая мощность узла достигает нескольких киловатт. Воздушная схема требует увеличения скорости потока и давления, что повышает энергопотребление вентиляторов и усложняет поддержание стабильного температурного режима в зале. Жидкость позволяет снять основную часть тепла непосредственно с кристалла и снизить нагрузку на инфраструктуру кондиционирования.

Ограничения связаны с усложнением инженерной схемы. Появляется необходимость в гидравлическом расчёте, контроле герметичности, мониторинге параметров теплоносителя. Стоимость внедрения выше по сравнению с полностью воздушной архитектурой, однако при мощности GPU 600–1000 Вт и росте плотности размещения жидкостное охлаждение становится не вопросом выбора, а требованием к архитектуре платформы.

Для каких задач применяется СЖО

СЖО востребовано в сценариях с длительной полной загрузкой и высокой тепловой плотностью: обучение и инференс моделей искусственного интеллекта, HPC-вычисления, инженерное моделирование, работа с несколькими ускорителями в одном сервере. При таких нагрузках стабильность температурного режима напрямую влияет на производительность и предсказуемость работы кластера.

По мере роста мощности современных GPU жидкостное охлаждение становится ключевым элементом проектирования серверов и стоек. Оно позволяет работать с высокой плотностью размещения, снижать нагрузку на систему кондиционирования и поддерживать устойчивый тепловой режим в ЦОД.

Если вы планируете внедрение инфраструктуры для искусственного интеллекта, машинного обучения или высокопроизводительных вычислений, специалисты ITGLOBAL.COM помогут подобрать серверное оборудование и архитектуру охлаждения под требования вашего проекта.

[text_with_btn btn=»Оставить заявку» link=»» btn_size=»small»]Обсудить проект с инженером[/text_with_btn]